很多人以为，有了先进光刻机，我们就能够制造出先进芯片了配资炒股的注意事项，我们最大的困难还是光刻机，特别是EUV光刻机。
但其实，芯片制造，其实是一个系统性产业，它需要几百种设备，几百材料，几百道工序，这些设备、材料，工序，都是与工艺相关的。
比如光刻机有g线、i线、KrF、ArF和EUV五类，刻蚀机同样也有精度要求，还有光罩，光刻胶等，也同样有分类。
只搞定了光刻机，没有光罩怎么办？没有光刻胶怎么办？
特别是光刻胶，日本垄断了全球70%以上的市场份额，国产化率还不到10%，90%依赖进口，EUV光刻机的国产率为0，就算有了EUV光刻机，没有EUV光刻胶，一样制造不出尖端芯片来。
也正因为如此，所以国内的厂商们，一直在不同的领域突破，以期达到国际顶尖水平。如今在刻蚀机上，我们突破了3nm，而在光刻胶上，我们也突破了28nm。
光刻胶，其实与光刻机一样，也是分为g线、i线、KrF、ArF和EUV这么5类，不能乱用，不能混用，也是一一对应关系的，具体的工艺对应如下图。
以前国内一直处于KrF阶段，也就是130nm+之上，但如今国产厂商南大光电，早已经突破到了ArF光刻胶，也是国内唯一实现28nm制程Arf光刻胶量产的企业，并通过客户验证，并不是停留在PPT上的。
虽然28nm，与日本企业的EUV光刻胶，能用于2nm芯片制造有差距，但没有28nm，哪来的2nm，路是一步一步走的嘛。
前面我提到过，芯片制造其实是一个系统工程，并不是只有光刻机，还有各种材料，各种设备，各种技术，大家必须协同形成一个整理。
仅有光刻机突破不行配资炒股的注意事项，仅有光刻胶突破也不行，如果要想实现自主可控，必须每一样都突破，这是一个比制造原子弹还复杂的系统工程，但只要我们的企业，一步一步的努力，从不同的领域实现突破，那么未来就肯定能够实现100%自主可控，完全不担心被卡脖子，所以我们需要更多的企业，大家一起努力。
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